芯片能力
擁有完善的封裝技術(shù)、芯片研發(fā)技術(shù)、標(biāo)定系統(tǒng)等，改變產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，適應(yīng)市場(chǎng)變化，產(chǎn)品迭代速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣
核心技術(shù)
核心競(jìng)爭(zhēng)力
技術(shù)特點(diǎn)
行業(yè)應(yīng)用
MEMS壓力裸芯片
MEMS壓力芯片
晶圓、芯片、模組
晶圓、芯片、模組
潔凈車間
潔凈車間建造圖
部分生產(chǎn)設(shè)備
試驗(yàn)驗(yàn)證設(shè)備
生產(chǎn)負(fù)載及產(chǎn)品類別
品控
01
/14核心技術(shù)
二級(jí)和三級(jí)全面解決方案
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設(shè)計(jì)：芯片、結(jié)構(gòu)、通信、測(cè)試、軟件等
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加工：芯片封裝、SMT、組裝等
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試驗(yàn)：篩選、老化、校準(zhǔn)、環(huán)境試驗(yàn)等
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工程：壓力校準(zhǔn)線、封裝生產(chǎn)線等
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核心競(jìng)爭(zhēng)力
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技術(shù)優(yōu)勢(shì)封裝技術(shù)+芯片研發(fā)技術(shù)+標(biāo)定系統(tǒng)=芯片公司
產(chǎn)業(yè)鏈自主設(shè)計(jì)研發(fā)能力，車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)傳感器、消費(fèi)類傳感器等核心產(chǎn)品達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先水平
國內(nèi)少數(shù)擁有車規(guī)大批量生產(chǎn)封裝技術(shù)的團(tuán)隊(duì)，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手少，壁壘高 -
一體化運(yùn)營(yíng)模式優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品銷售+技術(shù)輸出=方案解決商
產(chǎn)品賦能+方案設(shè)計(jì)=客戶粘性
同時(shí)解決芯片大批量生產(chǎn)和下游市場(chǎng)碎片化問題 -
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)通過技術(shù)參數(shù)的調(diào)整，改變產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景，適應(yīng)市場(chǎng)變化，產(chǎn)品迭代速度快，應(yīng)用領(lǐng)域廣，可在汽車、工業(yè)、醫(yī)療、消費(fèi)及儀表等多領(lǐng)域、多場(chǎng)景應(yīng)用，產(chǎn)品粘性強(qiáng)。
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芯片設(shè)計(jì)、傳感器整體解決方案的定制服務(wù)基于自主IP的MEMS芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)及工藝開發(fā)平臺(tái)；定制化服務(wù)結(jié)合客戶應(yīng)用需求，可實(shí)現(xiàn)多參數(shù)、多維度數(shù)據(jù)采集、分析及數(shù)據(jù)平臺(tái)搭建，可復(fù)制性低，技術(shù)需求高。
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MEMS傳感器封裝解決方案完全自主化的車規(guī)MEMS線封裝平臺(tái)，技術(shù)壁壘和市場(chǎng)壁壘較高，可提供在多芯片合封、PCB板級(jí)封裝、陶瓷板（殼）級(jí)封裝，滿足多類型產(chǎn)品之間的快速切換。產(chǎn)品迭代效率高，產(chǎn)品類型豐富，市場(chǎng)可選擇性強(qiáng)
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團(tuán)隊(duì)與集團(tuán)公司內(nèi)部總成公司，協(xié)調(diào)配合，更快、更準(zhǔn)確的導(dǎo)入終端客戶的應(yīng)用和技術(shù)要求，配合度高，產(chǎn)品定義準(zhǔn)確，提高客戶滿意度。
技術(shù)特點(diǎn)
| 類目 | 詳情 |
| MEMS芯片特點(diǎn) | MEMS芯片自研、高可靠性設(shè)計(jì)、小型集成化封裝、-40～150℃范圍、低溫漂、快速開發(fā)新品 |
| 應(yīng)用種類 | TMAP 進(jìn)氣歧管壓力芯片、S-TMAP進(jìn)氣氣管壓力芯片、PCV 曲軸箱通風(fēng)壓力芯片、EVAP 燃油蒸汽壓力芯片、DPS雙路制動(dòng)壓力芯片、柴油濾清器壓差芯片、EBS制動(dòng)壓力芯片、脫附壓力芯片、真空度壓力芯片、燃油壓力芯片、工業(yè)氣壓壓力芯片、白電液位壓力芯片、空調(diào)出風(fēng)壓力芯片、呼吸機(jī)壓力芯片、水管網(wǎng)壓力芯片、燃?xì)夤芫W(wǎng)壓力芯片 |
| 服務(wù)對(duì)象 | 汽車制造、OBD檢測(cè)、工業(yè)、消費(fèi)、醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng) |
行業(yè)應(yīng)用
專業(yè)級(jí)芯片供應(yīng)商，車規(guī)級(jí)品質(zhì)，滿足前裝要求；掌握設(shè)計(jì)仿真、流片、封裝測(cè)試等全過程工藝技術(shù)精度、穩(wěn)定性、溫度漂移等性能指標(biāo)已達(dá)到國外同等水平。
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執(zhí)行IATF16949:2016標(biāo)準(zhǔn)
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產(chǎn)品自動(dòng)化生產(chǎn)線
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自主封裝測(cè)試能力
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完善的實(shí)驗(yàn)流程
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快速提供產(chǎn)品應(yīng)用開發(fā)技術(shù)支持
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幫助用戶優(yōu)化、設(shè)計(jì)、建設(shè)
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MEMS壓力裸芯片-種類及量程
| 系列 | 類型 | 行業(yè) | 量程 |
| 絕壓 | 正面絕壓芯片 | 乘用車 | 100Kpa、500Kpa |
| 商用車 | 300Kpa、600Kpa | ||
| 摩托車 | 100Kpa | ||
| 差壓 | 背面絕壓芯片 | 2Mpa | - |
| 5Mpa | - | ||
| 微壓差壓芯片 | 乘用車 | ±40Kpa、±7Kpa | |
| 醫(yī)療 | ±3.5Kpa | ||
| 中壓差壓芯片 | 商用車 | ±7Kpa、±100Kpa、±200Kpa、±500Kpa | |
| 中高壓差壓芯片 | 工業(yè) | 1Mpa |
MEMS壓力芯片-應(yīng)用
| 系列 | 行業(yè) | 量程 | 傳感器 | -- |
| 絕壓 | 商用車 | 300～ 500Kpa | 國五標(biāo)準(zhǔn) | 渦輪增壓、自然吸氣 |
| 國六標(biāo)準(zhǔn) | EGR側(cè)面近期 | |||
| 乘用車進(jìn)氣壓力 | 120Kpa | 真空度、自然吸氣 | - | |
| 165Kpa | 電池包壓力 | - | ||
| 250Kpa | 渦輪增壓 | - | ||
| 摩托車 | 115Kpa | 國四進(jìn)氣壓力 | - | |
| 背壓芯片混用系列 | 2Mpa | DPS雙路制動(dòng)氣壓傳感器 EBS制動(dòng)壓力傳感器 燃油壓力傳感器 |
- | |
| 5Mpa | 工業(yè) | - | ||
| 差壓 | 商用車 | ±7Kpa | 曲軸箱通風(fēng)傳感器 商用車空濾壓差傳感器 |
- |
| ±100Kpa | 脫附壓力傳感器 | - | ||
| 乘用車 | ±7Kpa | 燃油蒸發(fā)系統(tǒng)傳感器 | - | |
| ±40Kpa | 混動(dòng)燃油管道壓力傳感器 | - | ||
| -- | ±3.5Kpa | 醫(yī)療 | - | |
| ±7Kpa | 洗衣機(jī)、洗碗機(jī) 家用電器水位檢測(cè) | - |
晶圓、芯片、模組-應(yīng)用
| 規(guī)格 | 晶圓 | 晶粒 | 封裝 | 應(yīng)用種類 |
| 1psi |  |
 |
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PCV 曲軸箱通風(fēng)壓力芯片 EVAP 燃油蒸汽壓力芯片 空濾壓差傳感器 柴油濾清器壓差芯片 呼吸機(jī)壓力芯片 |
| 15psi |  |
 |
 |
尾氣差壓DPS |
| 50psi |  |
 |
開發(fā)中 | 白電液位壓力芯片 工業(yè)表壓芯片 |
晶圓、芯片、模組-應(yīng)用2
| 規(guī)格 | 晶圓 | 晶粒 | 封裝 | 應(yīng)用種類 |
| 15psi |  |
 |
 |
國五TMAP壓力傳感器 摩托車TMAP壓力傳感器 脫附壓力芯片 真空度傳感器 |
| 80psi |  |
 |
 |
國六標(biāo)準(zhǔn)S-TMAP壓力傳感器 （鍍金PAD） |
| 150psi |  |
 |
 |
TPMS壓力Sensor DPS雙路制動(dòng)壓力芯片 |
| 800psi |  |
 |
 |
底盤升降壓力芯片 燃?xì)鉁囟葔毫鞲衅?br />EBS制動(dòng)壓力傳感器 |
潔凈車間
單層總面積為1300㎡，有左右兩大功能區(qū)域，分別為：左側(cè)為封裝及校準(zhǔn)車間；右側(cè)為組裝測(cè)試車間。兩個(gè)車間均嚴(yán)格按照10000級(jí)凈化等級(jí)建造，包含獨(dú)立功能區(qū)有：進(jìn)料檢驗(yàn)室、倉庫、封裝間、烘膠室、自動(dòng)校準(zhǔn)間、切金成型室、分選編帶室、組裝測(cè)試間等。實(shí)現(xiàn)從裸芯片進(jìn)場(chǎng)到成品出貨的凈化車間覆蓋，提升設(shè)備的可靠性，保持生產(chǎn)的穩(wěn)定性，提高質(zhì)量，為客戶提供更高品質(zhì)產(chǎn)品。
潔凈車間建造圖
部分生產(chǎn)設(shè)備
| 設(shè)備名稱 | 圖片 | 設(shè)備名稱 | 圖片 | 設(shè)備名稱 | 圖片 |
| 2*DW |  |
2*YW |  |
PLSMA |  |
| 真空烤箱 |  |
烤箱 |  |
高低溫箱 |  |
| 氮?dú)夤?/td> |  |
UV解膠機(jī) |  |
Dage4000 |  |
| 工具顯微鏡 |  |
可視顯微鏡 |  |
3維顯微鏡 |  |
試驗(yàn)驗(yàn)證設(shè)備
盛美芯科技建立的試驗(yàn)室主要針對(duì)的芯片及封裝的試驗(yàn)驗(yàn)證，整合集團(tuán)公司傳感事業(yè)部資源，試驗(yàn)驗(yàn)證可延伸至總成產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)從芯片級(jí)到總成級(jí)的全覆蓋驗(yàn)證，提高產(chǎn)品的質(zhì)量，為客戶提供更加可靠、穩(wěn)定的產(chǎn)品。
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999
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耐壓測(cè)試儀
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-
可靠性試驗(yàn)設(shè)備
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快速冷熱沖擊試驗(yàn)臺(tái)
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快速冷熱沖擊試驗(yàn)臺(tái)2
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生產(chǎn)負(fù)載及產(chǎn)品類別
| 名稱 | 產(chǎn)品圖 | 應(yīng)用種類 |
| TMAP |  |
私有框架模具 配套工裝夾具 成熟穩(wěn)定 |
| EVAP |  |
Pin-Pin替換 特殊沉孔設(shè)計(jì) 配套工裝夾具 |
| 微熔 |  |
玻璃微熔芯片 封裝工藝 耐腐蝕 |
| S-TMAP |  |
私有框架模具 側(cè)面進(jìn)氣方式 耐腐蝕膠水 適應(yīng)國六環(huán)境 |
| 充油芯體 |  |
異型8邊結(jié)構(gòu) 小型化設(shè)計(jì) 工藝完整 |
| BPS |  |
新能源電池包壓力 雙孔設(shè)計(jì) 耐腐蝕 |
| S-TMAP |  |
特殊分體封裝 定制膠水 耐腐蝕 三代S-TMAP |
| DPF代工 |  |
博世替換方案 森薩塔替換方案 特殊當(dāng)膠圈 成熟穩(wěn)定 |
| 微差壓 |  |
反向氣嘴設(shè)計(jì) 集成化封裝 陶瓷襯底 |
品控
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質(zhì)量保證QA機(jī)制
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MEMS壓力傳感器芯片開發(fā)資料明細(xì)
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耐壓測(cè)試儀
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