芯片能力
擁有完善的封裝技術、芯片研發技術、標定系統等，改變產品應用場景，適應市場變化，產品迭代速度快，應用領域廣
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/14核心技術
二級和三級全面解決方案
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設計：芯片、結構、通信、測試、軟件等
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加工：芯片封裝、SMT、組裝等
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試驗：篩選、老化、校準、環境試驗等
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工程：壓力校準線、封裝生產線等
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核心競爭力
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技術優勢封裝技術+芯片研發技術+標定系統=芯片公司
產業鏈自主設計研發能力，車規級、工業級傳感器、消費類傳感器等核心產品達到國內領先水平
國內少數擁有車規大批量生產封裝技術的團隊，競爭對手少，壁壘高 -
一體化運營模式優勢產品銷售+技術輸出=方案解決商
產品賦能+方案設計=客戶粘性
同時解決芯片大批量生產和下游市場碎片化問題 -
產品優勢通過技術參數的調整，改變產品應用場景，適應市場變化，產品迭代速度快，應用領域廣，可在汽車、工業、醫療、消費及儀表等多領域、多場景應用，產品粘性強。
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芯片設計、傳感器整體解決方案的定制服務基于自主IP的MEMS芯片設計平臺及工藝開發平臺；定制化服務結合客戶應用需求，可實現多參數、多維度數據采集、分析及數據平臺搭建，可復制性低，技術需求高。
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MEMS傳感器封裝解決方案完全自主化的車規MEMS線封裝平臺，技術壁壘和市場壁壘較高，可提供在多芯片合封、PCB板級封裝、陶瓷板（殼）級封裝，滿足多類型產品之間的快速切換。產品迭代效率高，產品類型豐富，市場可選擇性強
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團隊與集團公司內部總成公司，協調配合，更快、更準確的導入終端客戶的應用和技術要求，配合度高，產品定義準確，提高客戶滿意度。
技術特點
| 類目 | 詳情 |
| MEMS芯片特點 | MEMS芯片自研、高可靠性設計、小型集成化封裝、-40～150℃范圍、低溫漂、快速開發新品 |
| 應用種類 | TMAP 進氣歧管壓力芯片、S-TMAP進氣氣管壓力芯片、PCV 曲軸箱通風壓力芯片、EVAP 燃油蒸汽壓力芯片、DPS雙路制動壓力芯片、柴油濾清器壓差芯片、EBS制動壓力芯片、脫附壓力芯片、真空度壓力芯片、燃油壓力芯片、工業氣壓壓力芯片、白電液位壓力芯片、空調出風壓力芯片、呼吸機壓力芯片、水管網壓力芯片、燃氣管網壓力芯片 |
| 服務對象 | 汽車制造、OBD檢測、工業、消費、醫療、物聯網 |
行業應用
專業級芯片供應商，車規級品質，滿足前裝要求；掌握設計仿真、流片、封裝測試等全過程工藝技術精度、穩定性、溫度漂移等性能指標已達到國外同等水平。
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執行IATF16949:2016標準
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產品自動化生產線
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自主封裝測試能力
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完善的實驗流程
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快速提供產品應用開發技術支持
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幫助用戶優化、設計、建設
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MEMS壓力裸芯片-種類及量程
| 系列 | 類型 | 行業 | 量程 |
| 絕壓 | 正面絕壓芯片 | 乘用車 | 100Kpa、500Kpa |
| 商用車 | 300Kpa、600Kpa | ||
| 摩托車 | 100Kpa | ||
| 差壓 | 背面絕壓芯片 | 2Mpa | - |
| 5Mpa | - | ||
| 微壓差壓芯片 | 乘用車 | ±40Kpa、±7Kpa | |
| 醫療 | ±3.5Kpa | ||
| 中壓差壓芯片 | 商用車 | ±7Kpa、±100Kpa、±200Kpa、±500Kpa | |
| 中高壓差壓芯片 | 工業 | 1Mpa |
MEMS壓力芯片-應用
| 系列 | 行業 | 量程 | 傳感器 | -- |
| 絕壓 | 商用車 | 300～ 500Kpa | 國五標準 | 渦輪增壓、自然吸氣 |
| 國六標準 | EGR側面近期 | |||
| 乘用車進氣壓力 | 120Kpa | 真空度、自然吸氣 | - | |
| 165Kpa | 電池包壓力 | - | ||
| 250Kpa | 渦輪增壓 | - | ||
| 摩托車 | 115Kpa | 國四進氣壓力 | - | |
| 背壓芯片混用系列 | 2Mpa | DPS雙路制動氣壓傳感器 EBS制動壓力傳感器 燃油壓力傳感器 |
- | |
| 5Mpa | 工業 | - | ||
| 差壓 | 商用車 | ±7Kpa | 曲軸箱通風傳感器 商用車空濾壓差傳感器 |
- |
| ±100Kpa | 脫附壓力傳感器 | - | ||
| 乘用車 | ±7Kpa | 燃油蒸發系統傳感器 | - | |
| ±40Kpa | 混動燃油管道壓力傳感器 | - | ||
| -- | ±3.5Kpa | 醫療 | - | |
| ±7Kpa | 洗衣機、洗碗機 家用電器水位檢測 | - |
晶圓、芯片、模組-應用
| 規格 | 晶圓 | 晶粒 | 封裝 | 應用種類 |
| 1psi |  |
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PCV 曲軸箱通風壓力芯片 EVAP 燃油蒸汽壓力芯片 空濾壓差傳感器 柴油濾清器壓差芯片 呼吸機壓力芯片 |
| 15psi |  |
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尾氣差壓DPS |
| 50psi |  |
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開發中 | 白電液位壓力芯片 工業表壓芯片 |
晶圓、芯片、模組-應用2
| 規格 | 晶圓 | 晶粒 | 封裝 | 應用種類 |
| 15psi |  |
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國五TMAP壓力傳感器 摩托車TMAP壓力傳感器 脫附壓力芯片 真空度傳感器 |
| 80psi |  |
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國六標準S-TMAP壓力傳感器 （鍍金PAD） |
| 150psi |  |
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TPMS壓力Sensor DPS雙路制動壓力芯片 |
| 800psi |  |
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底盤升降壓力芯片 燃氣溫度壓力傳感器 EBS制動壓力傳感器 |
潔凈車間
單層總面積為1300㎡，有左右兩大功能區域，分別為：左側為封裝及校準車間；右側為組裝測試車間。兩個車間均嚴格按照10000級凈化等級建造，包含獨立功能區有：進料檢驗室、倉庫、封裝間、烘膠室、自動校準間、切金成型室、分選編帶室、組裝測試間等。實現從裸芯片進場到成品出貨的凈化車間覆蓋，提升設備的可靠性，保持生產的穩定性，提高質量，為客戶提供更高品質產品。
潔凈車間建造圖
部分生產設備
| 設備名稱 | 圖片 | 設備名稱 | 圖片 | 設備名稱 | 圖片 |
| 2*DW |  |
2*YW |  |
PLSMA |  |
| 真空烤箱 |  |
烤箱 |  |
高低溫箱 |  |
| 氮氣柜 |  |
UV解膠機 |  |
Dage4000 |  |
| 工具顯微鏡 |  |
可視顯微鏡 |  |
3維顯微鏡 |  |
試驗驗證設備
盛美芯科技建立的試驗室主要針對的芯片及封裝的試驗驗證，整合集團公司傳感事業部資源，試驗驗證可延伸至總成產品，實現從芯片級到總成級的全覆蓋驗證，提高產品的質量，為客戶提供更加可靠、穩定的產品。
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999
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耐壓測試儀
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可靠性試驗設備
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快速冷熱沖擊試驗臺
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快速冷熱沖擊試驗臺2
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生產負載及產品類別
| 名稱 | 產品圖 | 應用種類 |
| TMAP |  |
私有框架模具 配套工裝夾具 成熟穩定 |
| EVAP |  |
Pin-Pin替換 特殊沉孔設計 配套工裝夾具 |
| 微熔 |  |
玻璃微熔芯片 封裝工藝 耐腐蝕 |
| S-TMAP |  |
私有框架模具 側面進氣方式 耐腐蝕膠水 適應國六環境 |
| 充油芯體 |  |
異型8邊結構 小型化設計 工藝完整 |
| BPS |  |
新能源電池包壓力 雙孔設計 耐腐蝕 |
| S-TMAP |  |
特殊分體封裝 定制膠水 耐腐蝕 三代S-TMAP |
| DPF代工 |  |
博世替換方案 森薩塔替換方案 特殊當膠圈 成熟穩定 |
| 微差壓 |  |
反向氣嘴設計 集成化封裝 陶瓷襯底 |
品控
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質量保證QA機制
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MEMS壓力傳感器芯片開發資料明細
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耐壓測試儀
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